Lithoz GmbH与 Quintus Technologies 开展的这项合作研究，旨在探索热等静压（HIP）技术如何提升基于光刻陶瓷制造（LCM）工艺生产的3D打印氧化铝强化氧化锆（ATZ）的性能。 该研究将传统的无压烧结与烧结结合HIP后处理的工艺策略进行了对比，以评估其对密度、微观结构、机械强度和可靠性的影响。
研究发现，通过调整后续HIP最终材料致密化工艺的烧结参数，3D打印的ATZ可达到1,200 MPa以上的特征弯曲强度，而传统烧结材料的该强度仅约为650 MPa。 这表明，该综合策略在保持细小晶粒尺寸的同时，能够实现接近全密度的烧结效果，从而显著提高了增材制造陶瓷部件的强度和可靠性，并使该工艺也适用于关键的医疗植入物。
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