粉末金属やセラミックに使用するものと同じ基本的なプロセスに温度を加えることで（一般的に90度まで）、電子産業用部品のラミネート加工を行うことができます。ラミネート用の圧力範囲は、一般的に5,000から10,000PSI（344から688バール）となっています。最近の開発により、将来的にはこの圧力範囲は30,000PSIから60,000PSI(2068から4136バール）になると予想されています。クインテスでは、この将来のプロセスのニーズに対応できる準備を進めています。

弊社では、さまざまな電子部品でコスト効果の高いラミネーションを可能にする一連の静水圧ラミネートプレス(LIP)を開発しました。この電子部品には、以下が含まれます：MLCC、LTCC,ハイブリッドチップ、フェライト、卑金属パッケージ、多層PZT、医療用電子機器やインプラントデバイス、電子フィルター、バリスタ、Bluetooth部品、燃料電池、そしてその他の多層モジュールなどです。