较低的 800 °C HIP 温度和较高的 200 MPa 压力可获得最高强度,也足以消除所有内部缺陷。通过有意诱导多孔性的印刷材料,结合优化的 HIP 循环,可以获得最高强度。
较低的 800 °C HIP 温度和较高的 200 MPa 压力可获得最高强度,也足以消除所有内部缺陷。通过有意诱导多孔性的印刷材料,结合优化的 HIP 循环,可以获得最高强度。
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