等静压层压工艺

对于电子行业来说,粉末金属和陶瓷的基本工艺差不多,但是温度(典型温度到90摄氏度)略微有所差异。压力范围基本在5,000至10,000 psi (344至688 bar)之间,最近的研究发现,未来的工艺可以达到30,000至60,000 psi (2,068至4,136 bar) 之间。Quintus正在为未来的需求研发设备。

 

Quintus已经研发了一系列高压的等静压层压机(ILP),用于广泛的电子元器件行业,如MLCC,LTCC,混合芯片,磁性材料,碱金属元素包,多层PZT,医疗电子和医疗植入,电子滤波器,可变电阻器,蓝牙部件,燃料电池以及其他多层模块。

等静压层压机的产能巨大

等静压层压机相比传统的单轴加热平压机来说,生产能力最大可达到20倍。大型的,可操作的工作篮能在水平或者垂直方向容纳多层真空包装的零件,最大长度可达到508 mm,并在3-10分钟内做完层压。

等静压层压机同时具备高速度及高质量

即使在高速生产的情况下,Quintus的等静压层压机生产的产品质量可以做到无瑕疵:

  • 均匀分布的层压压力可防止包装变形
  • 精准的控制收缩,杜绝零件与零件之间的变化
  • 优异的零件各部位的热量传导,确保均匀层压
  • 无圆形和拱形边缘
  • 无边缘配料
  • 循环内零件无转动
  • 减少废料成本

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